G-33B6型高精密光刻機(jī)

產(chǎn)品介紹：

設(shè)備概述

本設(shè)備廣泛用于各大、中、小型企業(yè)、大專(zhuān)院校、科研單位，主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和生產(chǎn),由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)**，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光, 這是一臺(tái)雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光的光刻機(jī),它不僅能完成普通光刻機(jī)的任何工作,同時(shí)還是一臺(tái)檢查雙面對(duì)準(zhǔn)精度的檢查儀。

主要構(gòu)成PLC控制系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。

曝光頭及部件圖

CCD顯微系統(tǒng)|X、Y、Q對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)

1.適用范圍廣
適用于φ150mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。

2.套刻精度高、速度快

采用版不動(dòng)，片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙；承片臺(tái)升降采用無(wú)間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。

4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口（日本產(chǎn)）電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過(guò)精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)運(yùn)行具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。

5. 特設(shè)功能
除標(biāo)準(zhǔn)承片臺(tái)外，我公司還可以為用戶(hù)定制專(zhuān)用承片臺(tái)，來(lái)解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開(kāi)所引起的版片無(wú)法對(duì)準(zhǔn)的問(wèn)題。

主要技術(shù)指標(biāo)<span style="font-family:;" "="">

（1）采用高均勻性曝光頭。

a. 采用350W直流球形汞燈；

b.出射光斑≤φ150mm；

c.光強(qiáng)≥5mw/cm2（i線(xiàn)365nm; h線(xiàn)405nm; g線(xiàn)453nm的組合紫外光）；

d.光的不均勻性：在φ100mm范圍內(nèi)≤±3%；

e.曝光時(shí)間采用0～999.9秒（日本OMRON生產(chǎn)）時(shí)間繼電器控制。

f. 對(duì)準(zhǔn)精度：±0.5μm

g.曝光分辨率：1μm

（2）  觀(guān)察系統(tǒng)為上下各兩個(gè)無(wú)級(jí)變倍、高分辨率單筒顯微鏡上裝四個(gè)CCD攝像頭通過(guò)視屏線(xiàn)連接計(jì)算機(jī)到19″高清液晶顯視屏上。

（3）  掩模版尺寸： 7″×7″；

（4）  承片臺(tái)尺寸：Φ6″；

（5）  基片厚度：≤5 mm；